Помимо водостойких звукопроницаемых мембран, еще одним применением расширенного корпуса из ePTFE в области бытовой электроники являются акустические мембраны MEMS, в которых используются технологические инновации акустических датчиков MEMS (микрофонов MEMS).До появления акустических датчиков MEMS бытовые электронные продукты, такие как мобильные телефоны, компьютеры и игровые приставки, в основном были оснащены ECM.По мере того, как акустические датчики МЭМС становятся все более миниатюрными, они быстро захватывают рынок благодаря своим небольшим размерам и хорошей стабильности.В настоящее время акустические датчики MEMS имеют высокую степень проникновения в смартфоны и ноутбуки., наушники, автомобильной электроники и других областях, а также имеют определенные перспективы применения в области Интернета вещей.
При крупносерийной сборке печатных плат сотовых телефонов, камер и других акустических устройств возникает ряд технических проблем, которые могут поставить под угрозу целостность акустических мембран MEMS, включая повышение давления из-за чрезвычайно высоких температур во время оплавления, загрязнение твердыми частицами. и распыленный припой. Капли расплава могут повредить МЭМС-микрофоны, что приводит к снижению акустических характеристик, снижению производительности и повышению затрат на производство электронных устройств.Таким образом, пылезащитное экранирование и баланс давления являются требованиями к производительности, которые необходимо срочно учитывать при производстве микрофонов MEMS.Доказано, что решение для проектирования акустической мембраны MEMS, основанное на технологии ePTFE, предотвращает загрязнение частицами и повышение давления, поддерживает акустические испытания в процессе и может быть легко интегрировано в автоматический процесс захвата и размещения;в то же время, благодаря превосходным водонепроницаемым характеристикам ePTFE, помимо защиты от частиц и сбалансированного давления, он также может полагаться на интегрированную конструкцию упаковки для достиженияIP68защита от погружения в воду на уровне компонентов.
Время публикации: 23 ноября 2022 г.
